林羽凡网 我设计的蓝牙接近开关模块2.0版本PCB已经交付生产，将之前1.0的降压模块直接换成板内降压，电解电容太点地方了，直接换成钽电容，背面加了龙属相，板子大小跟1.0一样，但更加紧凑了。 11-13